镀膜工艺的基本概念

镀膜是在基材表面形成一层或多层具有特定功能的材料，以改进其物理、化学或机械性能。根据沉积方法的不同，镀膜工艺可分为物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、电镀、溶液沉积和喷涂等。

镀膜材料的选择和特性

选择合适的镀膜材料取决于预期的应用和所需的薄膜特性。常用的镀膜材料包括金属、非金属以及有机聚合物等。这些材料各具独特的物理、化学和机械性能，能够满足不同应用的需求。

物理气相沉积（PVD）

PVD 是通过物理方法将材料转移到基材表面形成薄膜的技术，主要包括真空蒸发、磁控溅射和离子镀三种。PVD 技术能够在低温下沉积高质量薄膜，适用于多种材料，具有较高的附着力和均匀性，但设备复杂且昂贵，工艺过程中需要高真空环境，对基材形状和尺寸有一定限制。PVD 的典型应用案例包括半导体制造、硬质涂层和光学薄膜等。

化学气相沉积（CVD）

CVD 是通过气态化学反应在基材表面形成固态薄膜的技术，主要包括热 CVD、等离子增强 CVD（PECVD）和低压 CVD（LPCVD）三种。CVD 技术可以在较低的温度下沉积高质量薄膜，适用于多种材料，具有较好的一致性和重复性。但 CVD 技术也存在一些缺点，如设备复杂、成本高、工艺控制难度大等。CVD 的典型应用案例包括半导体制造、平板显示、太阳能电池等。