电容为啥容易坏？

咱河南话里，电容叫“电馍馍”，这东西可不容易坏。不过，要是遇到了“捣蛋鬼”，它也会发脾气的。

潮湿的影响

空气中湿度过高，“电馍馍”的表面绝缘电阻就会下降。要是半密封结构的“电馍馍”，水分子还能渗到里面，让它的绝缘能力也下降。所以，高温、高湿的环境对“电馍馍”参数恶化的影响可大了。不过，别担心，烘干去湿后，“电馍馍”的电性能还能恢复。

银离子迁移的后果

无机介质电容器的电极一般是银的，半密封电容器在高温下工作时，水分子会电解，产生银离子和氢氧根离子。阳极会发生氧化反应，银离子和氢氧根离子结合生成氢氧化银；阴极则发生还原反应，氢氧化银和氢离子反应生成银和水。因为电极反应，阳极的银离子会不断地被还原成不连续的金属银粒，就像树一样向阴极延伸。银离子迁移不仅会发生在无机介质表面，还可能扩散到内部，导致漏电流增大，严重时会让两个银电极之间完全短路，使电容器击穿。银离子迁移还会严重破坏正电极表面的银层，增加无介质电容器的等效串联电阻，增加金属部分的损耗，使电容器的损耗角正切值显著上升。因为正电极的有效面积减小，电容器的电容量也会下降。表面绝缘电阻也会因为无机介质电容器两电极间介质表面上存在氧化银半导体而降低。银离子迁移严重时，电极之间会搭起树枝状的银桥，使电容器的绝缘电阻大幅下降。所以，银离子迁移不仅会让非密封无机介质电容器的电性能恶化，还可能导致介质击穿场强下降，最终使电容器击穿。值得一提的是，银电极低频陶瓷独石电容器因为银离子迁移而失效的现象，比其他类型的陶瓷介质电容器更严重，这是因为这种电容器的一次烧成工艺和多层叠片结构。在银电极与陶瓷介质一次烧结过程中，银会参与陶瓷介质表面的固相反应，渗入瓷-银接触形成的界面层。如果陶瓷介质不够致密，水分子渗进去后，银离子迁移不仅可以在陶瓷介质表面发生，还可能穿透陶瓷介质层。多层叠片结构的缝隙较多，电极位置不易固定，介质表面的留边量小，叠片层两端涂覆外电极时银浆渗入缝隙，降低了介质表面的绝缘电阻，使电极之间的路径缩短，银离子迁移时容易产生短路现象。

高温条件下陶瓷电容器击穿机理

半密封陶瓷电容器在高湿度环境条件下工作时，可能会发生击穿。